Dengan perkembangan pesat teknologi maklumat elektronik moden, bentuk pembungkusan cip litar bersepadu muncul tanpa henti, dan ketumpatan pembungkusan semakin tinggi dan lebih tinggi, yang telah menggalakkan pembangunan produk elektronik ke arah pelbagai fungsi, prestasi tinggi, kebolehpercayaan yang tinggi dan kos yang rendah. Sehingga kini, teknologi lubang melalui (THT) dan teknologi lekap permukaan (SMT) adalah perkara biasa dalam pembuatan pemasangan elektronik. Mereka telah digunakan secara meluas dalam proses PCBA dan mempunyai kelebihan atau bidang teknikal mereka sendiri.
Apabila pemasangan elektronik menjadi semakin padat, beberapa sisipan lubang telus tidak boleh dipateri menggunakan pematerian gelombang tradisional. Kemunculan teknologi pematerian laser terpilih nampaknya merupakan satu bentuk khas teknologi pematerian terpilih yang dibangunkan untuk memenuhi keperluan pembangunan kimpalan komponen melalui lubang. Prosesnya boleh digunakan sebagai pengganti pematerian gelombang, dan boleh digunakan secara individu Parameter proses sambungan pateri dioptimumkan untuk mencapai kualiti kimpalan terbaik.
Evolusi proses pematerian untuk komponen lubang melalui
Dalam proses pembangunan teknologi kimpalan elektronik moden, ia telah mengalami dua perubahan bersejarah:
Kali pertama ialah perubahan daripada teknologi pematerian lubang melalui kepada teknologi pematerian pelekap permukaan; kali kedua ialah perubahan yang kami alami daripada teknologi pematerian plumbum kepada teknologi pematerian tanpa plumbum.
Evolusi teknologi kimpalan secara langsung membawa dua hasil:
Pertama, semakin sedikit komponen lubang telus yang perlu dikimpal pada papan litar; kedua, komponen lubang tembus (terutamanya kapasiti haba yang besar atau komponen nada halus) menjadi semakin sukar untuk dikimpal, terutamanya untuk komponen bebas plumbum dan berkualiti tinggi. Produk dengan keperluan kebolehpercayaan.
Mari kita lihat cabaran baharu yang dihadapi oleh industri pemasangan elektronik global:
Persaingan global memaksa pengeluar untuk membawa produk ke pasaran dalam masa yang lebih singkat untuk memenuhi keperluan pelanggan yang berubah; perubahan bermusim dalam permintaan produk memerlukan konsep pembuatan yang fleksibel; persaingan global memaksa pengeluar untuk meningkatkan kualiti pada premis Mengurangkan kos operasi; pengeluaran tanpa plumbum adalah trend umum. Cabaran di atas secara semula jadi dicerminkan dalam pemilihan kaedah dan peralatan pengeluaran, yang juga merupakan sebab utama mengapa pematerian laser terpilih telah berkembang lebih cepat daripada kaedah kimpalan lain dalam beberapa tahun kebelakangan ini; sudah tentu, kedatangan era bebas plumbum juga menggalakkan perkembangannya satu lagi faktor penting.
Mesin pematerian laser adalah salah satu peralatan proses yang digunakan dalam pembuatan pelbagai komponen elektronik. Proses ini melibatkan pematerian komponen elektronik tertentu pada papan litar bercetak tanpa menjejaskan kawasan lain papan litar, biasanya melibatkan papan litar. Ia biasanya diselesaikan melalui tiga proses pembasahan, resapan dan metalurgi. Pateri secara beransur-ansur meresap ke logam pad pada papan litar, membentuk lapisan aloi pada permukaan sentuhan antara pateri dan logam pad, supaya kedua-duanya terikat dengan kukuh. Melalui peranti pengaturcaraan peralatan, kimpalan terpilih diselesaikan untuk setiap sambungan pateri secara bergilir-gilir.
Kelebihan mesin pematerian laser dalam pembuatan elektronik
1. pemprosesan bukan hubungan, tiada tekanan, tiada pencemaran;
2. Penyolderan laser adalah berkualiti tinggi dan konsisten, dengan sambungan pateri penuh dan tiada manik timah yang tinggal;
3. Penyolderan laser boleh memudahkan automasi;
4. Peralatan mempunyai penggunaan tenaga yang rendah, penjimatan tenaga dan mesra alam, mempunyai kos penggunaan yang rendah dan kos penyelenggaraan yang rendah;
5. Serasi dengan pad yang lebih besar dan pad ketepatan, saiz pad terkecil adalah sehingga 60um, menjadikan kimpalan ketepatan mudah dicapai;
6. Prosesnya mudah dan boleh diselesaikan dalam satu operasi kimpalan. Tidak perlu menyembur/mencetak fluks dan proses pembersihan seterusnya.
