Laser gentian separa berterusan boleh beroperasi dalam kedua-dua mod denyutan kuasa puncak berterusan dan tinggi. Tidak seperti laser berterusan, di mana kuasa puncak dan purata sentiasa sama dalam kedua-dua mod berterusan dan termodulat, laser separa berterusan mempunyai kuasa puncak beberapa kali ganda kuasa purata dalam mod berdenyut supaya denyutan mikrosaat dan milisaat dengan tenaga tinggi boleh dijana pada kekerapan pengulangan daripada beberapa ratus Hertz kepada beberapa puluh ribu Hertz untuk mencapai pemprosesan yang sangat baik.
Berbanding dengan aplikasi pemotongan laser berterusan, papan PCB berasaskan aluminium pemotongan laser kuasi berterusan biasanya menggunakan mod output denyut, aplikasi pemotongan mempunyai ciri-ciri berikut:
Fkelajuan pemotongan
Oleh kerana ketebalan papan PCB berasaskan aluminium biasanya 1 ~ 2 mm, pemotongan laser biasanya digunakan dalam proses pemotongan lebur berbantukan nitrogen. Dalam proses pencairan laser dan pemotongan logam kepingan nipis, bahan logam menyerap tenaga laser menjadi tenaga haba, dengan itu mencairkan bahan logam. Apabila menggunakan laser kualiti rasuk tinggi untuk memotong kepingan logam, lebar celah boleh menjadi sangat sempit, dan jumlah tenaga laser yang sama boleh diserap untuk mencapai pemotongan yang lebih cekap. Laser gentian separa berterusan laser FIBO mempunyai kuasa puncak yang tinggi, yang menjadikannya lebih mudah untuk mengeluarkan lapisan oksida pada permukaan plat aluminium dan meningkatkan nisbah penyerapan laser; dan rasuk keluaran adalah mod kuasi-asas, diameter teras gentian adalah kecil, jadi celah pemotongan adalah sempit dan kelajuan pemotongan lebih cepat.
Tdia kawasan ablasi lapisan penebat adalah kecil
Bahan utama lapisan penebat ialah resin organik, yang mempunyai takat lebur yang rendah dan sensitif terhadap haba. Pemotongan laser separa berterusan dengan output nadi boleh mengawal tindakan laser pada masa bahan, memotong bayang haba adalah kecil, jadi lapisan penebat zon ablasi juga kecil.
Tubah bentuk haba papan adalah kecil
Dalam talian pelekap permukaan automatik, papan litar jika tidak rata, akan menyebabkan kedudukan yang tidak tepat, komponen tidak boleh dimasukkan atau dipasang pada lubang papan dan pad pelekap permukaan, dan juga merempuh mesin pemasukan automatik. Komponen yang dipasang pada papan litar selepas mengimpal lentur, kaki komponen sukar dipotong rata dan kemas. Piawaian IPC, khususnya, dengan papan PCB peranti pelekap permukaan membenarkan jumlah maksimum ubah bentuk {{0}}.75%, manakala papan PCB pelekap permukaan tidak membenarkan jumlah ubah bentuk maksimum sebanyak 1.5%. Malah, untuk memenuhi permintaan pemasangan berketepatan tinggi dan berkelajuan tinggi, sesetengah pengeluar pelekap elektronik mempunyai keperluan yang lebih ketat pada jumlah ubah bentuk, malah sesetengah pelanggan individu memerlukan 0.3%. Kesan haba pemotongan laser separa berterusan adalah kecil, jadi ubah bentuk haba plat selepas pemotongan adalah kecil, lebih mampu memenuhi keperluan ketat pengeluar PCB berasaskan aluminium.
Bkualiti etter bahagian potong
Berbanding dengan kuasa purata laser berterusan yang sama, kuasa puncak laser separa berterusan adalah lebih tinggi, bahagian papan PCB aluminium pemotongan lebih licin dan lebih halus, dan burr mikro lebih kecil.
