Pelapisan laser boleh dibahagikan kepada dua jenis mengikut proses penyusuan serbuk: kaedah penyediaan serbuk dan kaedah penyusuan serbuk segerak. Hasil kedua kaedah serupa. Kaedah penyediaan serbuk segerak mempunyai kelebihan kawalan automatik yang mudah, kadar penyerapan tenaga yang tinggi dan tidak ada liang dalaman dalam pelapisan laser, terutamanya untuk pelapisan cermet, yang dapat meningkatkan prestasi anti keretakan lapisan pelapis dengan ketara dan menjadikan fasa seramik keras sama rata di lapisan pelapisan.
Pelapisan laser mempunyai ciri-ciri berikut:
(1) Kadar pendinginan pelapisan laser cepat (hingga 106k / s), yang termasuk dalam proses pemejalan cepat. Strukturnya yang mudah halus atau menghasilkan fasa-fasa baru, seperti fasa tidak stabil dan fasa amorf, yang tidak dapat diperoleh dalam keadaan keseimbangan.
(2) Hasilnya menunjukkan bahawa nisbah pengenceran lapisan pelapisan laser rendah (umumnya kurang dari 5%), dan ia mempunyai ikatan metalurgi yang kuat atau ikatan penyebaran antara muka dengan substrat. Dengan menyesuaikan parameter proses laser, lapisan yang baik dengan nisbah pencairan rendah dapat diperoleh, dan komposisi salutan dan tahap pencairan dapat dikendalikan
(3) Input haba dan distorsi pelapisan laser kecil, terutama ketika pelekap cepat kepadatan daya tinggi digunakan, ubah bentuk dapat dikurangi dengan toleransi pemasangan beberapa bahagian.
(4) Hampir tidak ada sekatan pada pemilihan serbuk, terutama untuk pemendapan aloi titik lebur tinggi pada permukaan logam titik lebur rendah
(5) Rentang ketebalan lapisan pelapisan adalah besar, dan ketebalan lapisan penyaluran serbuk pas tunggal adalah 0.2 ~ 2.0 mm
(6) Ini dapat digunakan untuk pemendapan selektif, dengan penggunaan bahan yang lebih sedikit dan nisbah harga kinerja yang lebih baik
(7) Rasuk yang bertujuan dapat menyetorkan area yang tidak dapat diakses
(8) Proses pelapisan laser mudah dilakukan secara automatik.
