1. Kimpalan antara kepingan. Biasanya menggunakan pengelasan manual dan kimpalan aktif, yang merangkumi empat kaedah proses seperti kimpalan, kimpalan akhir, kimpalan penembusan inti, kimpalan pemeluwapan penembusan teras dan sebagainya.
2. Kawat ke kawat kimpalan. Biasanya menggunakan pengelasan manual dan kimpalan separa aktif, yang merangkumi empat kaedah proses seperti kimpalan dawai dan kawat, kimpalan interpenetrating, kimpalan putaran selari, dan kimpalan-T.
3. Kimpalan wayar bukan logam dan unsur blok. Kimpalan mesin pengelasan laser dapat berjaya menyelesaikan penyambungan wayar bukan logam dan elemen berbentuk blok, elemen berbentuk blok boleh menjadi sewenang-wenangnya. Perhatian harus diberikan kepada ukuran komponen seperti wayar semasa mengimpal.
4. Tanpa pengelasan dengan bukan logam. Kimpalan tidak mempunyai jenis bukan logam yang sama untuk menangani julat parameter kebolehkimpalan dan kebolehkimpalan. Tidak ada pengelasan laser antara data yang sama selagi data tertentu tertentu digabungkan.
5. Membaiki pengelasan objek besar. Laser digunakan untuk mengembun dan mengumpulkan elektrod laser pada substrat, yang biasanya sesuai untuk pembaikan barang seperti tahan lama.
