Pelapisan laser boleh dibahagikan kepada dua kategori mengikut proses pemakanan bubuk yang berbeza: kaedah preset serbuk dan kaedah penyusuan bubuk segerak. Kedua-dua kaedah ini mempunyai kesan yang sama. Kaedah pemakanan bubuk segerak mempunyai kawalan automatik mudah, kadar penyerapan tenaga laser yang tinggi, tidak ada liang dalaman, terutamanya pelapis cermet, yang boleh meningkatkan rintangan retak lapisan pelapisan dengan ketara, supaya fasa seramik keras boleh menjadi Kelebihan pengedaran seragam dalam lapisan pelapisan.
Pelapisan laser mempunyai ciri-ciri berikut:
(1) Kadar penyejukan adalah cepat (sehingga 106K / s), yang merupakan proses pemejalan yang cepat, yang mudah dibentuk dengan baik atau menghasilkan fasa baru yang tidak dapat diperolehi dalam keadaan keseimbangan, seperti fasa yang tidak stabil dan keadaan amorf.
(2) Kadar pencairan salutan adalah rendah (biasanya kurang daripada 5%), dan ia digabungkan dengan matriks oleh ikatan metalurgi yang kuat atau penyebaran antara muka. Dengan menyesuaikan parameter proses laser, salutan yang baik dengan kadar pengencangan yang rendah boleh didapati, dan komposisi salutan dan Pengenceran boleh dikawal;
(3) Input haba dan herotan adalah kecil, terutamanya apabila menggunakan ketumpatan kuasa tinggi pelekapan pantas, ubah bentuk boleh dikurangkan kepada toleransi perhimpunan bahagian.
(4) Tidak ada batasan pemilihan serbuk, terutamanya pemendapan aloi lebur tinggi pada permukaan logam lebur rendah;
(5) Ketebalan lapisan pelapisan adalah besar, dan ketebalan sebatian serbuk satu pas adalah 0.2 ~ 2.0 mm.
(6) Ia boleh menjalankan pemilihan kimpalan, penggunaan bahan adalah kecil, dan nisbah harga prestasi;
(7) Rasuk yang bertujuan boleh mengimpang kawasan sukar dicapai;
(8) Proses ini mudah diautomatikasikan.
