Pembersihan laser adalah teknik yang digunakan untuk menghilangkan bahan cemar dari wafer semikonduktor, yang menawarkan kaedah hubungan yang tepat dan tidak - untuk mengekalkan kebersihan komponen sensitif ini. Ia amat berharga dalam pembuatan semikonduktor kerana keperluan untuk permukaan murni dalam pengeluaran peranti elektronik.
https://youtu.be/35Wo9J5PXEK?Si (4)
Bagaimana ia berfungsi:
Pembersihan laser menggunakan denyutan laser intensiti tinggi - untuk menghilangkan bahan cemar seperti habuk, sisa, atau zarah melalui ablasi laser. Tenaga laser diserap oleh bahan pencemar, menyebabkan ia menguap, sublimat, atau dikeluarkan dari permukaan, manakala bahan wafer yang mendasari sebahagian besarnya tidak terjejas.
Kelebihan pembersihan laser untuk wafer semikonduktor:
Ketepatan:
Laser boleh menargetkan bahan cemar dengan ketepatan yang tinggi, meminimumkan risiko kerosakan pada struktur halus wafer.
Bukan - Hubungi:
Tidak seperti kaedah pembersihan tradisional, laser tidak menyentuh wafer secara fizikal, mengurangkan risiko calar atau kerosakan.
Mesra Alam Sekitar:
Pembersihan laser sering mengurangkan atau menghilangkan keperluan untuk bahan kimia yang keras yang digunakan dalam proses pembersihan tradisional.
Fleksibiliti:
Tetapan laser yang berbeza boleh diselaraskan untuk pelbagai jenis bahan dan pencemaran.
Aplikasi Khusus:
Mengeluarkan zarah, ion logam, dan kekotoran kimia dari wafer silikon.
Pembersihan permukaan wafer dan topeng litografi.
Mengeluarkan bahan cemar yang diperkenalkan semasa menandakan pengenalan laser.
Contoh: Kajian menunjukkan bahawa pembersihan laser dapat menghilangkan zarah pelbagai saiz (termasuk zarah tungsten 1 μm) dari wafer silikon dengan kecekapan yang tinggi. Satu lagi kajian menunjukkan penyingkiran zarah alumina kecil menggunakan pembersihan kejutan laser.
