Dengan peningkatan berterusan penggunaan produk 3C, dan penyepaduan proses dalaman, ketepatan juga semakin tinggi, volum bahagian semakin kecil dan lebih kecil, jarak pin juga semakin sempit, dan kaedah kimpalan tradisional sangat sukar untuk dilakukan. beroperasi dalam ruang halus, dan proses kimpalan laser boleh membuatproduk elektronik 3Ckesesakan pemprosesan untuk diselesaikan.

Walau bagaimanapun, dalam beberapa kes, bahan logam tunggal tidak dapat memenuhi keperluan penggunaan, atau walaupun bahan logam agak ideal, tetapi disebabkan oleh kekurangan mahal, tetapi juga tidak dapat menyedari populariti aplikasi. Penggunaan kaedah kimpalan untuk pembuatan bahagian komposit logam yang berbeza bukan sahaja boleh menggunakan sepenuhnya prestasi cemerlang bahan konstituen tetapi juga dapat mengurangkan kos pengeluaran dengan ketara, dan meningkatkan kecekapan dengan ketara, jadi terdapat juga pelbagai aplikasi dalam pembuatan 3C.

industri telefon bimbit

Kimpalan laser boleh meningkatkan tahap pengeluaran dan kualiti komponen dalam produk elektronik dengan ketara, dalam telefon bimbit terdapat banyak tempat untuk menggunakan kimpalan laser, seperti serpihan plat telefon bimbit, serpihan antena, kimpalan serpihan modul kamera, dll., penggunaan laser kimpalan kepada serpihan logam yang dikimpal kepada bit konduktif, tidak boleh menjejaskan kekonduksian elektrik berdasarkan pengoksidaan yang berkesan, rintangan kakisan, bahan serpihan biasanya tembaga bersalut nikel, penyaduran aluminium, keluli, tembaga, keluli, emas, dan lain-lain, telefon bahan kes biasanya aluminium atau aloi aluminium-magnesium. dan lain-lain. Bahan sarung telefon biasanya adalah aluminium atau aloi aluminium-magnesium.

Menggunakan laser boleh laras lebar nadi nanosaat MAX MOPA untuk mengimpal serpihan telefon bimbit, sambungan kimpalan cantik dan ketegasan kimpalan lebih kuat.

Dalam bidang penutup pelindung telefon bimbit, beberapa logam tidak boleh digunakan sering digunakan, seperti tembaga putih, injap, tembaga bersalut nikel, dll. Dalam kaedah kimpalan tradisional seperti pemprosesan laser YAG, permukaan kimpalan sering disertai dengan risiko kekuningan, sambungan kimpalan, sambungan dikimpal dengan ketinggian sisa yang besar, dsb., manakala penggunaan pemprosesan laser berterusan akan menghasilkan input haba yang terlalu besar mengakibatkan tepi yang menggigit, kimpalan, perubahan warna dan isu-isu lain.

Laser berdenyut nanosaat MAX MOPA, tenaga nadi tunggalnya sebanyak 1.5 ~ 1.8mJ (QCW, YAG, dll. tergolong dalam tahap Joule) boleh memastikan bahawa input tenaga cukup kecil, sambil memastikan kuasa puncak yang sangat tinggi (QCW biasanya hanya 1-3 kW, manakala laser MOPA boleh mencapai 5-15 kW), dalam satu saat penembusan bahan, pada masa yang sama, jumlah ubah bentuk boleh dikawal dalam julat yang sangat kecil, adalah pilihan yang sangat baik untuk aplikasi bahan khas. Ia adalah pilihan yang sangat baik untuk aplikasi bahan khas.

Cindustri komputer

Ketepatan pemprosesan yang tinggi, kawasan boleh dikimpal kecil, dan bahan dikimpal nipis adalah tiga kesesakan teknikal dalam bidang kimpalan ketepatan komputer. ChuangxinKimpalan laser gentian MOPAOleh kerana tumpuannya pada permukaan tempat bahan adalah kecil, kuasa puncak ciri-ciri yang tinggi, supaya ia boleh dalam kekunci papan kekunci, bezel papan kekunci, dan papan kekunci tetulang tempatan plat kimpalan bidang mempunyai kelebihan pemprosesan yang besar. Pada masa yang sama, disebabkan kelebihan kuasa puncak yang tinggi dan input haba yang rendah, terdapat juga pelbagai aplikasi yang sangat luas dalam pemprosesan logam yang tidak serupa.

Aplikasi kimpalan ketepatan MOPA dalam papan kekunci dan bahan bahagian struktur komputer seperti keluli tahan karat, aloi aluminium magnesium, aloi aluminium-nikel, dsb., secara amnya membenarkan ketebalan bahan kimpalan 0.10-0.3mm , ketepatan pemesinan boleh dijamin dalam + / -0.06mm, kaedah kimpalan termasuk dan tidak terhad kepada pusingan, penyambungan, kimpalan bertindan dan sebagainya.

Industri bateri

Industri tenaga baharu telah berkembang pesat dalam beberapa tahun kebelakangan ini, di mana bateri litium dan penyambung bateri kuasa boleh digunakan dengan baik pada kimpalan laser nadi, menggunakan laser MOPA kepada sifat berbeza penyambung logam yang dikimpal pada elektrod bateri, supaya ia digabungkan dengan sempurna. , kedua-dua kekuatan dan tidak menjejaskan kekonduksian. Bahan-bahan bahagian penyambung biasanya aluminium, nikel, tembaga bersalut nikel, dan lain-lain, dan kebanyakan bahan elektrod bateri adalah aluminium atau tembaga.

Menggunakan laser MAX MOPA untuk mengimpal bahagian penyambung bateri, zon terjejas haba sambungan kimpalan adalah kecil dan cantik, dan kedalaman kimpalan adalah lebih dalam daripada laser tradisional.

Dengan 5G dan generasi baharu teknologi maklumat, teknologi rangkaian dan promosi besar-besaran Internet yang lain, era "Internet +" membuka industri 3C ke peringkat pembangunan baharu. Permintaan sosial yang semakin meningkat, permintaan pengguna merebak dengan pesat, menggalakkan pengembangan ruang pasaran secara beransur-ansur, industri pembuatan 3C akan membuka peluang besar untuk pembangunan, dan kimpalan laser juga boleh memainkan peranan di dalamnya!