Sekarang, kerana peningkatan kekuatan laser garis lanjutan, pemprosesan dapat dilakukan dalam julat tahap kilowatt, dan pengelasan transmisi laser tanpa penyerapan dapat direalisasikan dengan panjang gelombang meningkat dengan ketara, sehingga batasan-batasan ini telah dilanggar.
Laser peralatan kimpalan Zichen menggunakan teknologi membentuk rasuk berpaten, dapat menghasilkan segmen garis laser bertenaga tinggi yang homogen khas. Berbeda dengan profil sinar laser bulat, laser garis dapat membentuk keseluruhan kontur kimpalan secara seragam pada waktu yang sama, sehingga memperoleh kecepatan pemprosesan yang lebih cepat.
Di samping itu, pengedaran intensiti garis laser yang seragam dan operasi gelombang gelombang berterusan laser dapat memastikan kesan pemprosesan berterusan dan stabil. Semasa mengimpal plastik, kaedah kimpalan laser yang berbeza dapat digunakan, seperti pengelasan topeng, kimpalan segerak penuh, dan lain-lain. Dalam kimpalan segerak penuh, pengelasan komponen hampir seketika (bergantung pada jenis plastik dan ketebalan dinding bahagian tersebut).&yang sangat pantas ini; satu kali" teknologi kimpalan mempunyai banyak kelebihan dan sangat mengurangkan tekanan warpage dan terma.
Kelebihan lain kaedah ini ialah kitaran pemprosesan lebih pendek. Dua kelebihan bersama-sama mengurangkan kos pengeluaran dan meningkatkan kualiti setiap pengelasan. Berbeza dengan optik fokus konvensional dari pemesinan pemesinan berketepatan tinggi, jarak kerja laser garis hanya perlu memenuhi toleransi ± 10 mm.
Menggunakan struktur modular untuk membina sistem kimpalan komposit
Permintaan pasaran semasa adalah penyelesaian sistem reka bentuk modular yang disesuaikan. Selain"&sederhana; modul laser linear, kaedah ini juga dapat digabungkan dengan laser semikonduktor untuk membentuk garis laser modular untuk memenuhi keperluan pemprosesan pelbagai produk.
Laser dapat membentuk beberapa jahitan kimpalan dengan panjang yang berbeza pada tiga panel cangkang bahagian plastik, dan menyelesaikan kimpalan dalam masa 0.5-3 saat. Penyelesaian khas lain dikembangkan untuk pembekal automotif yang berbeza. Dalam kes ini, garis laser dibahagikan kepada 15 segmen yang dikendalikan secara bebas (1.5mmx21mm), yang bermaksud bahawa sinar laser hanya akan diarahkan pada titik tertentu yang akan dikimpal. Garis laser satu jenis ini (laser garis 4kw, panjang laser 320mm, lebar garis 1.5mm) mengurangkan kehilangan tenaga dalam proses kawalan proses, dan kecekapan keseluruhan boleh setinggi 60%.
Oleh kerana adanya komponen elektronik yang tepat, jika digunakan bersama-sama dengan sensor pengukuran suhu pyrometer dan non-contact, maka kawalan masa nyata proses kimpalan transmisi laser dapat direalisasikan. Sebagai contoh, jika pirometer menunjukkan bahawa suhu tidak cukup tinggi untuk pengelasan, unit elektronik akan menyesuaikan prosesnya dengan meningkatkan ketumpatan pancaran laser.
