Mengikut ciri-ciri bahan substrat, ketepatan permukaan substrat, kekasaran permukaan dan jenis pencemar partikulat, kaedah pembersihan laser semasa dapat dibahagikan kepada dua kategori berikut.
1) Kaedah pencucian kering laser. Laser secara langsung menyinari permukaan objek, mencemarkan zarah-zarah atau menyerap tenaga di permukaan, dan kemudian membuat zarah-zarah meninggalkan permukaan dengan penyebaran haba, penguraian foto dan gasifikasi.
2) Kaedah pembersihan basah laser. Semburkan sedikit cecair yang tidak tercemar (terutamanya air, kadang-kadang alkohol) di permukaan bahan yang hendak dibersihkan, dan kemudian pancarkan dengan laser. Setelah menyerap tenaga laser, medium cecair akan menghasilkan pengewapan letupan, dan mendorong zarah-zarah pencemaran di sekelilingnya dari permukaan bahan. Sebagai tambahan, kaedah pembersihan sebatian laser yang disebut telah dicadangkan. Tenaga laser diserap oleh bahan substrat, dan kemudian medium perantara yang diserap dipanaskan oleh perolakan terma, dan medium perantaraan menghasilkan pengewapan letupan. Didorong oleh aliran udara yang tinggi, zarah-zarah dipisahkan dari permukaan substrat bersama dengan medium perantaraan.
