1. Kimpalan antara kepingan. Di bawah keadaan biasa, pengelasan laser semasa operasi manual dan kimpalan laser autonomi digunakan, yang merangkumi empat teknologi proses, seperti kimpalan, kimpalan akhir, kimpalan pemejalan penembusan utama, dan kimpalan pemecahan kekunci utama.
2. Laser kimpalan wayar dan dawai. Di bawah keadaan biasa, kimpalan laser dan kimpalan laser separa automatik digunakan dalam operasi manual, yang merangkumi empat teknologi proses: wayar dan dawai untuk kimpalan, kimpalan yang diselingi, kimpalan talian selari, dan kimpalan T-jenis.
3. Laser kimpalan wayar bukan logam dan komponen kecil. Peralatan kimpalan laser Kimpalan laser boleh menyedari sambungan wayar bahan bukan logam dan komponen kecil, dan saiz komponen kecil boleh sewenang-wenangnya. Perhatian mesti dibayar kepada saiz komponen flocculent dalam kimpalan laser.
Tiada kimpalan laser dengan bahan bukan logam. Kimpalan laser tidak mempunyai bahan bukan logam yang sama. Untuk menyelesaikan ciri-ciri yang boleh dikagih dan parameter parameter asas yang dapat dikimpal, tiada kimpalan laser dengan bahan yang sama boleh dicapai jika beberapa bahan yang bersamaan dipasangkan.
5. Kimpalan objek kecil. Rasuk laser digunakan untuk mengukuhkan dan menyusun rod kimpalan laser di papan, yang biasanya sesuai untuk membaiki barangan seperti lumpuh.
