Mesin penanda laser digerudi kerana saiz rasuk kecil dan sifat tegasan rendah laser UV, termasuk lubang melalui lubang-lubang, lubang mikro dan lubang buta yang dikebumikan. Sistem laser UV menggerudi melalui substrat dengan memfokuskan rasuk menegak lurus melalui substrat. Bergantung kepada bahan yang digunakan, lubang sekecil 10 μm boleh dibor. Laser UV amat berguna apabila menggergaji pelbagai lapisan. Pelbagai lapisan PCB dilaminasi bersama menggunakan die-casting panas. Ini dipanggil "separuh sembuh" pemisahan berlaku, terutamanya selepas pemprosesan pada laser suhu yang lebih tinggi. Walau bagaimanapun, sifat bebas tekanan bebas laser laser menyelesaikan masalah ini. Sebuah papan multilayer 14 mil dibor dengan lubang diameter 4 mil. Aplikasi ini pada substrat berlapis tembaga polyimide fleksibel tidak menunjukkan pemisahan antara lapisan. Berkenaan dengan sifat tekanan rendah laser laser, terdapat satu lagi titik penting: data hasil yang lebih baik. Hasil adalah peratusan papan yang tersedia yang dikeluarkan dari panel.
Semasa proses pembuatan, banyak keadaan boleh menyebabkan kerosakan pada papan litar, termasuk sendi pateri patah, komponen patah, atau penyimpangan. Salah satu faktor boleh menyebabkan papan litar dibuang ke dalam tong sampah dan bukannya ke dalam tong perkapalan di barisan pengeluaran. Penggunaan peralatan laser UV menyelesaikan masalah ini secara besar-besaran! Inilah sebab utama untuk memilihnya.
