Dengan perkembangan teknologi laser yang berterusan, laser yang berbeza kuasa, panjang gelombang dan frekuensi sentiasa diperkenalkan ke pasaran. Mengikut ciri-ciri sumber cahaya dan bahan, laser tertentu akan dipilih. Sebagai contoh, laser inframerah digunakan terutamanya untuk mengimpal, memotong dan pemprosesan lain bahagian logam seperti keluli, tembaga dan aluminium; laser hijau boleh digunakan untuk scribing sel suria, doping, elektronik 3C dan pemotongan kerajang tembaga semikonduktor, kimpalan dan penyepuhlindapan wafer; laser ultraungu boleh digunakan untuk memotong dan menanda plastik, pembungkusan karton, peranti perubatan, elektronik pengguna, dll. Laser nadi ultraungu mempunyai kelebihan panjang gelombang pendek, nadi pendek, kualiti rasuk yang sangat baik, dan kuasa puncak yang tinggi. Berbanding dengan lampu hijau dan inframerah, mereka mempunyai kelebihan kesan haba yang lebih kecil. Dalam beberapa tahun kebelakangan ini, pasaran laser ultraungu negara saya telah berkembang pesat dan telah dipancarkan secara meluas kepada perubatan, kegunaan harian, aeroangkasa, semikonduktor, elektronik dan bidang lain. Dengan keupayaan penyelidikan dan pembangunan laser yang mendalam, Raycus telah membangunkan secara bebas siri RFL-PUV laser nanosaat ultraungu, yang digunakan secara meluas dalam pemprosesan mikro dalam pelbagai industri.
01
Pengenalan kepada Laser Nanosaat UV Raycus RFL-PUV
Laser nanosaat UV siri Raycus RFL-PUV ialah alat matang untuk industri pemprosesan mikro. Ia mempunyai kesan yang ideal dalam menanda, memotong, mengeluarkan (menolak bahan), dan menumbuk pelbagai jenis bahan. Berbanding dengan produk serupa di pasaran, produk Raycus RFL-PUV mempunyai banyak kelebihan:
Kecekapan penukaran elektro-optik yang lebih tinggi dan penggunaan tenaga yang lebih rendah;
Kualiti rasuk yang lebih baik, M2<1.2, significantly improved processing efficiency, high process quality;
Lebar nadi sempit, lebih rendah daripada jenis laser yang sama, kesan haba pemprosesan yang lebih kecil, dan pemprosesan stabil frekuensi tinggi boleh dicapai;
Berat ringan, berat mesin kelas 5W serendah 2.87kg, volum terkecil boleh menjadi separuh daripada jenis laser yang sama;
Struktur dipermudahkan, mengintegrasikan bekalan kuasa laser, kepala laser, pengembang rasuk dan plat sambungan galvanometer, sedia untuk digunakan.
02
Cuatro casos principales de application de procesos de laseres de nanosegundos UV Raycus
2.1 Penghapusan (reducción de material)
2.1.1 Penghapusan laminado revestido de cobre
El laminado revestido de cobre ialah un material de embalaje electrónico important debido and su buena conductividad térmica y eléctrica. La eliminación tradicional de la capa revestida de cobre se completa mediante el revelado y grabado de la película. Ini proses es complejo y engorroso. Untuk pengoptimuman el paso de eliminación de la capa de cobre del laminado revestido de cobre, Raycus seleccionó el láser RFL-P10UV untuk realizar la prueba de eliminación de la capa de cobre. El efecto de eliminación se muestra en la Figura 2. La eliminación de la capa de cobre es relativamente limpia. Cerámica, el color de fondo no es muy diferente. Los lados frontal y posterior están grabados, no se produjeron grietas en el límite cerámico.
2.1.2 Pembukaan tingkap PCB
Wayar pada PCB ditutup dengan lapisan cat untuk mengelakkan litar pintas daripada merosakkan peranti. Pembukaan tingkap yang dipanggil adalah untuk mengeluarkan lapisan cat pada wayar, meninggalkan wayar kosong untuk tinning. Laser RFL-P5UV boleh digunakan untuk mengeluarkan lapisan cat pada permukaan papan PCB. Dengan melaraskan parameter laser, penyingkiran lapisan tembaga yang berbeza boleh dikawal untuk mencapai pemprosesan pembukaan tingkap yang tepat.
2.2 Marcado
2.2.1 Marcado de la capa aislante del cable
En la industria del cable, para permitir que los productos identifiquen claramente marcas, types, specification, etc., el método de marcado tradicional es utilizar impresors de inyección de tinta para codificar. Este método no solo es costoso sino tambien contaminante. La adherencia de la tinta a la superficie de los cables deficiente y se desgasta y daña fácilmente después del transporte mecánico, el envejecimiento ambiental y la fricción humana, lo que dificulta satisfacer las necesidades reales de la industria. El marcado láser puede solver eficazmente los problems de las impresors de inyección de tinta y las líneas de marcado láser son uniformes, claras y más legibles.
2.2.2 Penandaan kaca
Produk kaca digunakan secara meluas dalam bidang pembinaan, kegunaan harian, rawatan perubatan, kimia, dan kelengkapan rumah. Ukiran, percetakan, corak laser dan corak pada kaca sudah menjadi teknologi yang sangat biasa. Laser RFL-P5UV boleh digunakan untuk melakukan pemprosesan diperibadikan seperti grafik, teks dan LOGO pada permukaan atau lapisan dalam kaca. Kesannya boleh menjadi putih atau hitam, dan tandanya halus, jelas dan cantik. Berbanding dengan penandaan laser ultrafast, laser ini mempunyai kecekapan pemprosesan yang lebih tinggi, dan laser ultrafast biasanya mahal. Dalam bidang penandaan kaca, laser siri Raycus RFL-PUV adalah lebih kos efektif.
2.2.3 Penandaan peranti perubatan
Laser ialah teknologi penandaan yang memenuhi piawaian FDA dan MDR industri perubatan dan boleh menandakan pengecam peranti unik (UDI) pada semua peranti dan instrumen perubatan. Penandaan laser pada peranti perubatan boleh mendapatkan tanda kekal yang tahan terhadap pensterilan. Penggunaan laser siri RFL-PUV boleh mendapatkan tanda kekal dan kontras tinggi pada peranti perubatan. Ia hanya mengambil masa kira-kira 15 saat untuk memproses saiz contoh dalam Rajah 7, dengan kecekapan pemprosesan yang tinggi.
2.2.4 Tanda bukan logam lain
Dalam kehidupan seharian, untuk menjadikan jenama, jenis, tarikh, dan lain-lain produk dapat dibezakan dengan jelas, tanda anti-pemalsuan sering diletakkan pada pembungkusan. Laser siri RFL-PUV boleh dengan mudah menandakan beg pembungkusan plastik, kit ujian, pita, penutup botol, dsb.
2.3 Corte
2.3.1 Corte de PCB
Papan PCB ini mempunyai struktur yang lengkap dan terperinci. La tecnología de procesamiento láser puede lograr un corte preciso de este type de material. El láser RFL-P10UV digunakan untuk pemprosesan placa PCB de 1.2 mm de spesor dan sección de corte es suave.
2.3.2 Pemotongan kayu
Laser ultraungu sebagai sumber cahaya sejuk mempunyai kelebihan uniknya dalam pemprosesan pemotongan. Memilih laser Raycus RFL-P10UV untuk melakukan pemotongan corak khusus pada kepingan kayu nipis boleh mencapai pemprosesan bahan yang tepat. Tepi kayu yang dipotong tidak akan dihitamkan atau terbakar, dan permukaan yang dipotong akan licin dan bebas burr, dengan estetika yang baik. Ia mempunyai keberkesanan kos yang sangat tinggi dalam pemprosesan kraf kayu.
2.4 Menebuk - Menebuk kepingan grafit
Lembaran grafit ialah sejenis bahan pengalir haba dan pelesapan haba jenis baharu yang boleh melindungi sumber dan komponen haba sambil meningkatkan prestasi produk elektronik pengguna. Laser RFL-P10UV boleh digunakan untuk memproses lubang tatasusunan pada kepingan grafit dengan cara garis lingkaran. Ia hanya mengambil masa 10 saat untuk memproses 1,600 lubang.
