Teknologi pembuatan laser adalah kepada tenaga tinggi laser dan interaksi fizikal antara bahan, pengegasan bahan, ablasi, pengubahsuaian dan sebagainya untuk mencapai kesan pemprosesan bahan. Pada masa kini, pemprosesan laser dengan pantas memasuki pelbagai industri, dan pada masa ini, pemprosesan bahan logam masih menjadi tumpuan utama, menduduki lebih daripada 80% daripada keseluruhan aplikasi pemprosesan laser. Oleh kerana besi, tembaga, aluminium dan aloi yang sepadan dan logam lain untuk bahan keras, dan peranan kesan laser adalah lebih baik, jadi mudah untuk menggunakan pemprosesan laser. Untuk beberapa pemotongan laser logam biasa, aplikasi kimpalan, mungkin hanya perlu memahami kuasa optik yang sepadan boleh, pemprosesan keperluan penyelidikan tidak akan menjadi sangat ketat.
Tetapi sebenarnya, kehidupan dan bidang pembuatan mewah menggunakan sejumlah besar bahan bukan logam, seperti bahan lembut, bahan termoplastik, bahan terma, bahan seramik, bahan semikonduktor dan kaca serta bahan rapuh yang lain. Jika bahan-bahan ini akan diproses dengan laser, keperluan untuk sifat rasuk, ablasi dan kawalan pecah bahan adalah sangat ketat, dan selalunya diperlukan untuk mencapai pemprosesan ultra-halus, walaupun pada tahap mikro-nanometer. Penggunaan laser inframerah biasa selalunya sukar untuk mencapai kesan, laser ultraviolet adalah pilihan yang sangat sesuai.
Teknologi laser UV digunakan untuk pelbagai tujuan
Laser ultraungu merujuk kepada pancaran keluaran terletak dalam spektrum ultraungu, cahaya tidak dapat dilihat dengan mata kasar, laser UV industri biasa semasa adalah laser UV kristal pepejal serta laser UV gas dua. Laser keadaan pepejal inframerah boleh digandakan tiga kali ganda untuk mendapatkan output laser ultraviolet, panjang gelombang lebih 355nm, lebar nadi telah berjaya dibangunkan daripada nanosaat kepada picosaat. Laser ultraungu gas biasanya excimer laser, boleh digunakan untuk pembedahan oftalmik, cip photolithography. Dalam tahun-tahun kebelakangan ini, laser gentian juga secara beransur-ansur membangunkan produk panjang gelombang ultraviolet, yang paling mewakili laser serat ultraungu picosecond.
Oleh kerana laser ultraungu dalam penukaran frekuensi kehilangan haba, kos masih tinggi, pada masa ini untuk melakukan kuasa yang lebih tinggi masih tahap kesukaran tertentu. Laser ultraviolet sering dianggap sebagai sumber cahaya sejuk, jadi pemprosesan laser ultraviolet juga dikenali sebagai pemprosesan sejuk, sangat sesuai untuk pemprosesan bahan rapuh.
Pemprosesan laser UV bahan rapuh biasa
Kaca adalah bahan yang digunakan dalam kehidupan dalam kuantiti yang banyak, dari cawan air, gelas wain, bekas hingga perhiasan kaca, penghasilan corak pada kaca sering menjadi masalah yang sukar, pemprosesan tradisional sering mengakibatkan kadar kerosakan yang tinggi pada kaca. , laser ultraungu sangat sesuai untuk menandakan permukaan kaca, pengeluaran corak, dan boleh mencapai pengeluaran ultra-halus. Penandaan laser ultraungu untuk mengimbangi ketepatan pemprosesan masa lalu adalah tidak tinggi, kesukaran membuat carta, kerosakan pada bahan kerja, pencemaran alam sekitar dan kelemahan lain, dengan kelebihan pemprosesannya yang unik untuk menjadi kegemaran baru pemprosesan produk kaca, oleh pelbagai alkohol cawan minuman, kraf dan hadiah dan industri lain yang termasuk dalam alat pemprosesan yang diperlukan.
Bahan seramik digunakan dalam sebilangan besar bangunan, perkakas, hiasan, dan lain-lain, tetapi sebenarnya, seramik juga mempunyai banyak aplikasi dalam peranti produk elektronik, seperti perniagaan telefon bimbit yang sebelum ini melancarkan penutup belakang seramik, dalam bidang komunikasi mudah alih. , komunikasi optik, produk elektronik digunakan secara meluas dalam sisipan seramik, substrat seramik, pangkalan pakej seramik, penutup seramik sistem pengenalan cap jari, dan sebagainya. Pengeluaran komponen seramik ini menjadi semakin halus, dan penggunaan pemotongan laser UV kini menjadi pilihan yang lebih ideal. Laser ultraviolet untuk beberapa ketepatan pemprosesan kepingan seramik adalah sangat tinggi, tidak akan menyebabkan keretakan seramik, dan pengacuan tanpa memerlukan pengisaran menengah, masa depan akan menjadi lebih banyak aplikasi.
Pemotongan wafer laser ultraungu: permukaan substrat nilam keras, roda pisau am sukar untuk memotongnya, dan lelasan, hasil rendah, saluran pemotongan lebih besar daripada 30 μm, bukan sahaja mengurangkan penggunaan kawasan itu, tetapi juga mengurangkan pengeluaran produk. Didorong oleh industri LED biru dan putih, permintaan untuk pemotongan wafer substrat nilam telah meningkat dengan ketara, dan keperluan yang lebih tinggi telah dikemukakan untuk meningkatkan produktiviti dan kadar produk siap yang layak. Wafer pemotongan laser UV boleh merealisasikan pemotongan berketepatan tinggi, kerf licin, dan kadar hasil yang lebih baik.
Pemotongan kuarza sentiasa menjadi masalah dalam industri, yang paling biasa digunakan dalam kaedah pemprosesan tradisional ialah "mata gergaji batu berlian", iaitu melalui pendekatan "keras" untuk pemprosesan. Kuarza sangat rapuh, kesukaran pemprosesan sangat tinggi, bilah gergaji batu berlian adalah bahan habis pakai.
Laser ultraungu mempunyai ± 0.02mm ketepatan ultra tinggi, boleh menjamin sepenuhnya keperluan pemotongan yang tepat. Dalam menghadapi pemotongan kuarza, kawalan kuasa yang tepat boleh menjadikan permukaan potongan sangat licin, dan kelajuannya jauh lebih cepat daripada pemprosesan manual. Parameter boleh dipaparkan melalui paparan digital penuh, melalui komputer untuk melaraskan dengan tepat parameter yang berbeza, tepat dan lebih intuitif, kesukaran untuk bermula adalah jauh lebih rendah daripada pemotongan manual.
